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工作職責:
1. 負責SoC芯片的物理實現(xiàn)流程開發(fā)；
2. 完成芯片頂層從門級網(wǎng)標到GDS的實現(xiàn)，包括布圖規(guī)劃、 布局布線、時序分析、功耗分析、物理驗證等；
3. 指導模塊級設計工程師解決物理設計方面的問題；
任職資格:
1. 8年以上物理設計實踐經(jīng)驗，學士以上學歷、碩士尤佳；
2. 精通從門級網(wǎng)表到GDS的芯片設計流程；
3. 熟悉主流EDA廠家的PR/PV/signoff工具；
4. 熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它類似的腳本語言編程和建立自動化設計流程；
5. 具有成功量產(chǎn)芯片的設計經(jīng)驗；
6. 具有28nm或者40nm設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 良好的英語聽寫多說能力；
8. 具有自我驅(qū)動和團隊合作精神，較強的口頭和書面交流能力；