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崗位職責(zé)：1、對(duì)芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進(jìn)行電性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因；2、與客戶進(jìn)行溝通，了解其具體分析要求并制定合理的分析方案；3、為客戶提供包含分析結(jié)果及建議的完整分析報(bào)告；4、與其他部門進(jìn)行有效合作。任職資格：1、本科及以上學(xué)歷，材料相關(guān)、物理學(xué)、微電子相關(guān)專業(yè)；2、了解和掌握各種常用的失效分析方法，如：EMMI、OBIRCH、Decap、SEM、FIB、X-RAY等；3、具有2-3年芯片或半導(dǎo)體相關(guān)器件的電性失效分析經(jīng)驗(yàn)，有第三方實(shí)驗(yàn)室失效分析經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；4、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具有良好的帶團(tuán)隊(duì)的潛質(zhì)。 職能類別：失效分析工程師(FA)