應屆畢業(yè)生
本科
2026-03-19 19:46:35
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.完成多塊單板的詳細設計、單板調試和測試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設計/測試報告、硬件測試方案和測試報告；
2.獨立完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產整機調測方案制定，獨立完成硬件外購件選型和產品化設計；
3.獨立承擔某類硬件單板的生產支持、網上問題分析、網上設備巡檢、開局支持、入網測試、網上疑難問題解決等維護工作，獨立解決過網上一般問題，并輸出案例。
4.承擔關鍵特性的硬件設計工作，構建監(jiān)控產品的硬件競爭力；
職位要求：
1.熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具；
2.了解基礎網絡知識，對PCB、電路知識掌握扎實；
3.1年及以上項目開發(fā)經驗，獨立承擔過15Kpin以上單板開發(fā)、測試、維護工作；
4.具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進心，有良好的團隊合作精神。對技術有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術，有較強的獨立、主動的學習能力。"
5.信息系統(tǒng)/計算機/通訊/自動化等相關專業(yè)；
6.通信業(yè)務背景，掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/時鐘/電源等常用硬件知識；
7.掌握信號完整性相關知識。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢東湖高新光谷二路221號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
武漢中儀物聯(lián)技術股份有限公司
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儀器·儀表·工業(yè)自動化·電氣
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200-499人
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公司性質未知
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武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)武大科技園武大園一路9-2號
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