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【崗位職責】
1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，制訂融資計劃，選擇融資渠道并落實融資計劃；
2、負責融資材料的制作、路演；
3、負責完成融資盡調(diào)材料準備、審核并完成前期盡調(diào)的問題溝通；
4、負責跟進投資機構的投資意向、推進與落地；
5、對已完成的融資工作進行后續(xù)監(jiān)控、分析、評估、管理；
6、密切關注市場動向，掌握行業(yè)信息、發(fā)展、維護自身融資資源。
7、協(xié)助公司完成IPO上市工作。

【任職要求】
1、本科以上學歷，有5年以上半導體芯片或高端裝備行業(yè)項目的融資經(jīng)驗，有IPO上市經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、3年以上在知名機構從事財務顧問（FA）、投行行業(yè)的工作經(jīng)驗，有排名前10的財務顧問、投行機構成功項目投資經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉半導體芯片或高端裝備前30的投資機構，并與其高層建立廣泛的人脈資源且可以提供主導成功落地項目的證明資料，數(shù)量多者優(yōu)先；
4、具有優(yōu)秀的人際溝通能力、協(xié)調(diào)能力和客戶服務意識。
5、有較強的演講、表達能力，良好的溝通能力，有很強的責任心
6、有較強的文字功底，能夠快速優(yōu)質(zhì)輸出盡調(diào)報告和編制商業(yè)計劃書的能力。

**加分項：可以提供3個以上主導成功落地項目的證明資料。