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一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)光耦新工藝、新產(chǎn)品研發(fā)相關(guān)的工程流片、數(shù)據(jù)分析和總結(jié)，處理相關(guān)技術(shù)問題直至量產(chǎn)；
2、負(fù)責(zé)陶瓷封裝、塑料封裝的設(shè)計仿真及優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)封裝體的整體規(guī)劃,包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等；
二、任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，電子封裝、微電子、半導(dǎo)體物理或相關(guān)專業(yè)；
2.3年及以上從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；
3.工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰，有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊協(xié)作能力；
4.熟練使用研發(fā)相關(guān)工具（數(shù)據(jù)分析軟件、版圖布局工具、器件和工藝仿真軟件）；