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工作職責(zé):

1.負(fù)責(zé)Synthesis和STA環(huán)境的搭建，制定芯片的Timing SignOff標(biāo)準(zhǔn)和流程；

2.負(fù)責(zé)時序約束的腳本編寫，進行多層次時序約束劃分與交付；

3.參與芯片架構(gòu)設(shè)計、時鐘復(fù)位、低功耗設(shè)計等，負(fù)責(zé)芯片早期面積、性能、功耗的評估；

4.負(fù)責(zé)芯片的綜合、一致性檢查、時序分析和物理實現(xiàn)的可行性分析；

5.參與PR階段的Timing分析，提出建設(shè)性方案，確保Layout的達成；

6.協(xié)助SOC工程師完成低功耗設(shè)計，負(fù)責(zé)UPF/CPF等低功耗約束腳本，以及完成PR后的低功耗檢查；

7.協(xié)助數(shù)字設(shè)計工程師完成IP的CDC/lint檢查、面積評估等。

任職資格:

1.碩士及以上學(xué)歷，微電子/電子信息/電子工程/計算機等相關(guān)專業(yè), 5年以上工作經(jīng)驗；

2.精通綜合、時序分析流程以及工具使用、綜合腳本的編寫；熟悉Verilog、Perl、TCL等設(shè)計和腳本語言；

3.熟悉一致性檢查流程、低功耗檢查流程，以及對應(yīng)腳本的編寫，對應(yīng)工具如MVRC、Formality的熟練使用；

4.具有28nm及以下工藝節(jié)點下芯片量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；

5.具有SOC設(shè)計、芯片集成、低功耗設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；

6.較強的溝通表達能力、組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神

7.較強的邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力、分析解決問題能力及抗壓能力