應屆畢業(yè)生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1、負責電子設備整機和芯片熱設計、抗沖振設計，進行針對性仿真，編制仿真報告;
2、負責結(jié)構(gòu)熱和抗沖振設計、仿真新技術研究，編制設計、仿真規(guī)范；
3、負責結(jié)構(gòu)團隊熱設計和抗沖振設計理論培訓和仿真培訓。
任職要求
1、本科及以上學歷，機械類、力學類相關專業(yè)；
2、熟練使用結(jié)構(gòu)熱和力學仿真軟件；
3、具有5年以上豐富的電子設備結(jié)構(gòu)仿真設計經(jīng)驗，熟悉電子設備結(jié)構(gòu)設計；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協(xié)調(diào)能力、學習能力。
1、負責電子設備整機和芯片熱設計、抗沖振設計，進行針對性仿真，編制仿真報告;
2、負責結(jié)構(gòu)熱和抗沖振設計、仿真新技術研究，編制設計、仿真規(guī)范；
3、負責結(jié)構(gòu)團隊熱設計和抗沖振設計理論培訓和仿真培訓。
任職要求
1、本科及以上學歷，機械類、力學類相關專業(yè)；
2、熟練使用結(jié)構(gòu)熱和力學仿真軟件；
3、具有5年以上豐富的電子設備結(jié)構(gòu)仿真設計經(jīng)驗，熟悉電子設備結(jié)構(gòu)設計；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協(xié)調(diào)能力、學習能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都雙流區(qū)國芯大道399號 芯谷展示中心 A8-4棟
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新西區(qū)天辰路88號
