深圳
應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 行業(yè)調研 行業(yè)市場發(fā)展趨勢調研分析，挖掘市場需求
2. 新產品開發(fā)導入 根據市場需求，統(tǒng)籌新產品的開發(fā)
3. 新產品管理 負責客戶產品設計方案可行性評估及戶新產品的管理
4. 技術能力提升 根據客戶需求、產品要求，統(tǒng)籌提升產品技術能力
任職要求：
1. 5年封裝基板或印制電路板企業(yè)研發(fā)工作經驗，其中2年團隊管理經驗
2. 熟悉產品開發(fā)和項目管理知識；熟悉封裝基板或封裝行業(yè)發(fā)展趨勢；熟悉封裝基板制造工藝和技術
3. 具備較強的溝通協(xié)調能力、推動力、客戶導向和創(chuàng)新能力
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司-2號門
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