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職責描述： ? 1、利用仿真工具，進行模擬分析： a) 分析封裝體內(nèi)部的應力分布，包括不同條件變化下的應力變化過程 b) 分析產(chǎn)品受力情形下的應變情形 c) 分析封裝體的翹曲狀態(tài)，包括不同條件變化下的翹曲變化過程 d) 分析產(chǎn)品機械性能失效的可能性，包括高溫條件，沖擊測試等等 e) 分析產(chǎn)品在不同功率情況下，熱分布的表現(xiàn) ? 2、根據(jù)仿真的結(jié)果和實際測量的結(jié)果做對比，優(yōu)化改進仿真模型，提高仿真精度； ? 3、根據(jù)仿真結(jié)果，提出優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)的建議； ? 4、調(diào)研業(yè)界內(nèi)，針對新出現(xiàn)的一些封裝工藝結(jié)構(gòu)（HBM/TSV/RDL等等）的相關(guān)仿真解決方案。 任職要求： ? 1、大學本科及以上學歷，碩士優(yōu)先；機械、力學、材料學等專業(yè)； ? 2、有從事過機械仿真熱仿真經(jīng)驗，＞=2年；NCG如果在校期間有從事過仿真的，可以適當放寬； ? 3、有堅實的物理學，材料學，熱力學知識；深入了解仿真原理； ? 4、熟練掌握至少兩種業(yè)界內(nèi)主流的機械/熱有限元仿真軟件；會AutoCAD，Solidworks等軟件； ? 5、有豐富的模型建立和修整，導入導出經(jīng)驗；有從事過半導體封裝產(chǎn)品（例如MicroSD，SDSIP，BGA等等）的相關(guān)仿真經(jīng)驗； ? 6、對于一些封裝工藝制程，比如DP/DA/WB/UF等等，有過相關(guān)的機械仿真經(jīng)驗； ? 7、有針對業(yè)界內(nèi)的封裝工藝結(jié)構(gòu)（HBM/TSV/RDL等等）進行相關(guān)的仿真優(yōu)化path finding。