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崗位職責(zé)： 1.參與立項(xiàng)的技術(shù)評(píng)審，識(shí)別項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)并提出建議； 2.負(fù)責(zé)工藝參數(shù)驗(yàn)證，確認(rèn)工序最佳參數(shù)范圍； 3.主導(dǎo)新材料、新設(shè)備、新工藝評(píng)估； 4.負(fù)責(zé)工藝文件（Flow chart、PFMEA、CP、SOP）的編制； 5.保證工序良率，針對(duì)影響良率TOP3異常做出優(yōu)化改善措施。 招聘?要求： 1.本科及以上學(xué)歷，電氣自動(dòng)化、半導(dǎo)體封裝等相關(guān)專業(yè)； 2.3年以上die bond 或 wire bond工作經(jīng)驗(yàn)要求； 3.熟悉die bond 或 wire bond工藝優(yōu)先； 4.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程及管控要點(diǎn)； 5.熟悉基本的分析方法（5WHY、魚骨圖、8D等）和驗(yàn)證分析工具（DOE、8D、FMEA等）； 6.富有責(zé)任心，有良好的邏輯思維和溝通能力。 公司將會(huì)為您提供一個(gè)公平、公正、公開的發(fā)展平臺(tái)，期待你的加入！