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崗位職責：
1. 負責硬件需求分析及其方案設(shè)計；
2. 負責元器件選型、硬件原理圖設(shè)計、指導完成Layout；
3. 負責單板電氣性能測試、硬件功能調(diào)試、設(shè)計指標驗證以及系統(tǒng)級聯(lián)調(diào)測試；
4. 參與軟硬件集成測試，支持與配合各單元設(shè)計師完成單元調(diào)試和測試工作，具備一定的獨立分析解決問題的能力和素質(zhì)；
5. 項目相關(guān)設(shè)計、測試、驗收文檔的撰寫工作。
任職資格：
1. 學歷：本科學歷以上，通信、電子、計算機等相關(guān)專業(yè)
2.經(jīng)驗：
1） 具有扎實的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的運算放大器、采樣電路、電源電路的設(shè)計；
2） 熟練掌握至少一種的硬件原理圖和PCB的開發(fā)工具（Cadence、AD、PADS其中的一種），有成功的設(shè)計案例；
3） 熟悉FPGA，DSP，ARM其中一種以上的硬件設(shè)計。
4） 優(yōu)先資格：有獨立項目開發(fā)經(jīng)驗者或者全國電子設(shè)計競賽獲獎記錄者優(yōu)先。
3. 其他：5年以上硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，有通訊/圖像采集圖像處理/軍工產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。