研發(fā)工藝整合
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武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
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職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位描述
1. 負(fù)責(zé)開發(fā)工藝流程，搭建新的工藝平臺(tái)，并完成工藝平臺(tái)的驗(yàn)證.
2. 負(fù)責(zé)指定、執(zhí)行流片方案，確定工藝和關(guān)鍵參數(shù)的監(jiān)控指標(biāo) .
3. 熟悉設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)（JMP DOE）解決工藝異常，整合不同單元工藝模塊.
4. 熟悉Design rule, TO, TSK design, Process, SORT, Reliability.
5.提升芯片良率、器件性能和可靠性指標(biāo).
任職資格
具有28HKMG 或者14nm FINFET 開發(fā)經(jīng)驗(yàn), PIE 優(yōu)先，熟悉Process flow 和關(guān)鍵工藝參數(shù)，熟悉半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論知識(shí)，包括半導(dǎo)體器件物理等, 熟悉電性/良率/可靠性常見問題的表現(xiàn)和分析手法
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)長(zhǎng)江存儲(chǔ)有限責(zé)任公司東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)未來三路88號(hào)
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職位發(fā)布者
HR
長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
-
電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
-
1000人以上
-
公司性質(zhì)未知
-
東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
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