職位描述
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主要職責(zé)
1. 參與固態(tài)硬盤(SSD)芯片產(chǎn)品開發(fā);
2.參與芯片中數(shù)字邏輯電路的實現(xiàn),保證電路功能正確,性能達標(biāo);
3.參與SoC芯片的整合、實現(xiàn);
4.參與FPGA 原型驗證;
5.配合芯片的量產(chǎn)工作。
任職要求:
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,微電子相關(guān)專業(yè);
2.有志于從事ASIC設(shè)計工作;
3.具有扎實的數(shù)字電路設(shè)計的理論基礎(chǔ);
4.了解嵌入式處理器架構(gòu);
5.熟悉ASIC設(shè)計流程或FPGA設(shè)計流程;
6.良好的溝通能力和團隊合作精神,良好的學(xué)習(xí)能力;
7.熟悉前端EDA工具;
8.熟悉Verilog等設(shè)計語言;
9.熟悉 PCIE,SATA,DDR,NANDFlash 相關(guān)接口的協(xié)議優(yōu)先考慮。
工作地點
地址:杭州杭州高新區(qū)(濱江區(qū))杭州-濱江區(qū)濱江區(qū)阡陌路459號聚光中心
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職位發(fā)布者
HR
聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
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