應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-23 13:16:57
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
1、精通功率模組封裝行業(yè)前沿信息，封裝類產品的開發(fā)流程、技術要求及行業(yè)標準，具有前瞻性設計規(guī)劃能力；
2、根據產品定義的要求，評估分析各種封裝的可行性，從用戶需求、長期可靠性出發(fā)，為產品設計提供有競爭力的封裝方案；
3、對接芯片設計、客戶和板級設計人員，處理接口問題，完成器件封裝的電、磁、熱、應力和可靠性仿真，綜合各方面需求進行設計；
4、精通常見封裝、先進封裝、封裝測試等工藝流程，精通各工序的質量控制點；具備新產品導入量產經驗，主導過研發(fā)階段或量產階段問題的處理解決。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：東莞東莞-大朗鎮(zhèn)華為南方工廠c區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
華為技術有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
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