職位描述
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工作職責(zé)
1.熟練分析先進封裝市場的動態(tài)、基本把握市場方向;
2.根據(jù)客戶基本動態(tài),把握其未來產(chǎn)品策略;
3.把握主要競爭對手的基本動態(tài),分析行業(yè)的發(fā)展方向。
任職資格
1、從事先進封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗3年以上,有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉TSV/TGV、SiP、Fan-out、FCBGA等先進封裝工藝,對行業(yè)有較深理解;
3、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源;
4、具有客戶資源優(yōu)先。
1.熟練分析先進封裝市場的動態(tài)、基本把握市場方向;
2.根據(jù)客戶基本動態(tài),把握其未來產(chǎn)品策略;
3.把握主要競爭對手的基本動態(tài),分析行業(yè)的發(fā)展方向。
任職資格
1、從事先進封裝領(lǐng)域工作經(jīng)驗3年以上,有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉TSV/TGV、SiP、Fan-out、FCBGA等先進封裝工藝,對行業(yè)有較深理解;
3、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源;
4、具有客戶資源優(yōu)先。
工作地點
地址:北京大興區(qū)北京大興區(qū)京東方
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
