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職責(zé)描述： 先進(jìn)存儲(chǔ)器三維架構(gòu)和集成研究，先進(jìn)存儲(chǔ)器材料和工藝研究；先進(jìn)封裝架構(gòu)和關(guān)鍵模塊開(kāi)發(fā)。 任職要求： 1. 博士?jī)?yōu)先，半導(dǎo)體相關(guān)工作3-5年經(jīng)驗(yàn)； 2. 深入了解架構(gòu)和工藝，了解材料的底層邏輯和工藝需求，能夠?qū)Ψ桨高M(jìn)行全面思考和設(shè)計(jì)，推動(dòng)新設(shè)備和新材料的驗(yàn)證，主導(dǎo)和推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)技術(shù)研發(fā)落地，培訓(xùn)和指導(dǎo)他人； 3. 對(duì)整體架構(gòu)和工藝有深入的理解和認(rèn)知，能夠串起來(lái)前后技術(shù)工藝步驟，分析不同技術(shù)代產(chǎn)品的Chip Size/Cost，對(duì)架構(gòu)和工藝的優(yōu)化提出合理化建議； 4. 結(jié)合架構(gòu)和工藝的需求，給出Design Rule，組織相關(guān)人員，全面推動(dòng) Test Chip的設(shè)計(jì)/TO落地; 5. 結(jié)合對(duì)架構(gòu)和工藝的理解，提前預(yù)判影響良率的關(guān)鍵工藝流程，并給出解決和監(jiān)控建議； 6. 能夠洞察架構(gòu)和工藝的痛點(diǎn)，給出架構(gòu)和工藝仿真的構(gòu)想。