職位描述
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職責描述:
1、確認wafer或不同封裝類型的測試方案,協(xié)助供應商導入新產品到量產;
2、新產品研發(fā)階段測試驗證,發(fā)布測試程序確認報告、量產測試程序的release及維護,匯總報告匯整測試進度;
3、監(jiān)控量產產出,并分析測試數(shù)據,為良率提升與失效分析提供技術支持;
4、負責量產測試過程異常的處理,分析解決產品異常原因推進封裝測試廠改善;
5、負責量產測試UPH的提升,測試時間的縮短,及測試穩(wěn)定性的優(yōu)化;
任職要求:
1、本科及以上學歷,微電子類相關專業(yè),3年以上工作經驗,對芯片工作原理,測試機以及測試開發(fā)流程有深刻理解;
2、熟悉芯片、板級可靠性實驗后ATE回測結果的數(shù)據分析;
3、具有芯片可靠性及失效分析經驗工作者優(yōu)先;
4、有獨立開發(fā)產品測試程序和一定的運營統(tǒng)籌能力經驗最佳。
工作地點
地址:上海長寧區(qū)上海-長寧區(qū)神州智慧天地天山西路567號神州智慧大廈3L室
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職位發(fā)布者
HR
武漢力源信息技術股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)光谷大道武大園三路5號
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應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-13 09:32:09
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注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網上看到的。
