職位描述
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工作職責:
1、工藝能力提升:機加/激光鉆/壓合/塞孔
2、現場維穩(wěn):機加/激光鉆/壓合/塞孔異常處理。
任職資格:
1、本科及以上學歷;
2、機加/激光鉆/壓合/塞孔崗位工作經驗3年以上;
3、具備較強的溝通協(xié)調能力;
4、項目管理經驗豐富者優(yōu)先;
5、機械自動化/電氣/材料等理工科專業(yè)優(yōu)先。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司

應屆畢業(yè)生
本科
2026-03-03 11:37:58
1433人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網上看到的。
