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崗位職責(zé)：
1、根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和微組裝技術(shù)研究的需求，完成砷化鎵/氮化鎵芯片、薄膜電路基板（陶瓷/石英、RT5880等）及電子元器件的粘接、鍵合和裝配；
2、工藝開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證（粘接、共晶和鍵合）；
3、微組裝設(shè)備的使用、管理和培訓(xùn)（鍵合點(diǎn)、點(diǎn)焊臺(tái)等）；
4、編寫(xiě)裝配圖、生產(chǎn)工藝文件，作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，指導(dǎo)工藝員完成裸芯片微波組件的微組裝工作。

崗位要求：
1、材料、電子和電氣等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷；
2、5年以上微組裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉微波產(chǎn)品薄膜電路工藝，如金絲鍵合、導(dǎo)電膠粘接、共晶焊等工藝，熟悉使用鍵合臺(tái)、點(diǎn)焊臺(tái)等微組裝設(shè)備；
4、熟練使用電腦及常用辦公軟件如Office，編制CAD圖紙，工藝文件等；
5、較強(qiáng)的動(dòng)手能力，良好的協(xié)作精神，良好的視力條件，能在顯微鏡下進(jìn)行操作。