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崗位職責： 1. 負責光學與封裝設(shè)備研發(fā)，與客戶協(xié)調(diào)溝通，開發(fā)適合新產(chǎn)品的封裝工藝平臺。 2. 負責封裝工藝的開發(fā)和改善（光學耦合和測試）。 3. 負責評估產(chǎn)品封裝各部分的風險，對關(guān)鍵要素實施仿真或?qū)嶒瀬磉M行驗證，使風險可控。 4. 負責光器件的樣品測試，并優(yōu)化改善設(shè)計和工藝流程。 5. 規(guī)劃新產(chǎn)品工藝流程并制定相應(yīng)的工藝標準，輸出工藝性文件并負責轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。 6. 協(xié)助相關(guān)耦合封測設(shè)備的調(diào)試和維護。 任職要求： 1.本科及其以上學歷，有一定的光學耦合理論基礎(chǔ)； 2.從事光通信行業(yè)有源、無源光器件封裝工藝開發(fā)或工藝維護相關(guān)工作2年以上； 3.有貼片、器件耦合等有源器件封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先； 4.有自動化封裝設(shè)備使用經(jīng)驗者優(yōu)先； 5.動手能力強、能獨立思考、分析解決工藝問題。 6.工作積極主動，能吃苦耐勞，具有良好的學習能力； 7.有較強的英語書寫和口頭溝通能力，具備主動與他人合作的團隊精神。