職位描述
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崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光學(xué)與封裝設(shè)備研發(fā),與客戶協(xié)調(diào)溝通,開發(fā)適合新產(chǎn)品的封裝工藝平臺(tái)。
2. 負(fù)責(zé)封裝工藝的開發(fā)和改善(光學(xué)耦合和測試)。
3. 負(fù)責(zé)評估產(chǎn)品封裝各部分的風(fēng)險(xiǎn),對關(guān)鍵要素實(shí)施仿真或?qū)嶒?yàn)來進(jìn)行驗(yàn)證,使風(fēng)險(xiǎn)可控。
4. 負(fù)責(zé)光器件的樣品測試,并優(yōu)化改善設(shè)計(jì)和工藝流程。
5. 規(guī)劃新產(chǎn)品工藝流程并制定相應(yīng)的工藝標(biāo)準(zhǔn),輸出工藝性文件并負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
6. 協(xié)助相關(guān)耦合封測設(shè)備的調(diào)試和維護(hù)。
任職要求:
1.本科及其以上學(xué)歷,有一定的光學(xué)耦合理論基礎(chǔ);
2.從事光通信行業(yè)有源、無源光器件封裝工藝開發(fā)或工藝維護(hù)相關(guān)工作2年以上;
3.有貼片、器件耦合等有源器件封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.有自動(dòng)化封裝設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.動(dòng)手能力強(qiáng)、能獨(dú)立思考、分析解決工藝問題。
6.工作積極主動(dòng),能吃苦耐勞,具有良好的學(xué)習(xí)能力;
7.有較強(qiáng)的英語書寫和口頭溝通能力,具備主動(dòng)與他人合作的團(tuán)隊(duì)精神。
工作地點(diǎn)
地址:武漢蔡甸區(qū)武漢-蔡甸區(qū)武漢經(jīng)開人工智能科技園
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職位發(fā)布者
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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