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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件PCBA研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、器件替代評(píng)估、調(diào)試、測試等; 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)的可靠性分析、DFM設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)等; 3、根據(jù)選定方案和器件，進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout指導(dǎo)、電路調(diào)試、硬件自測試等; 4、根據(jù)項(xiàng)目編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試文檔，以及樣品簽樣、資料歸檔等; 5、對(duì)產(chǎn)品量產(chǎn)、售后提供技術(shù)支持，包括解決EMC、安規(guī)等認(rèn)證整改、產(chǎn)品量產(chǎn)跟線、售后問題等。 錄用條件： 1、電子信息、通信、自動(dòng)化、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷； 2、2年以上的工業(yè)智能硬件產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有ARM、DSP、FPGA處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有圖像產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)能力；熟悉CMOS/CCD等圖像傳感器的原理及使用； 4、精通DFM、EMI、可靠性等設(shè)計(jì)，有多款硬件產(chǎn)品從需求分析到售后維護(hù)階段的完整量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn); 5、熟練使用Cadence等EDA工具； 6、熟練使用示波器、邏輯分析儀、電烙鐵等調(diào)試設(shè)備; 7、絕對(duì)誠實(shí)信用；試用期內(nèi)完成試用期工作目標(biāo)。