職位描述
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝方案可行性評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)SiP方案設(shè)計(jì)及流程管理;
3、負(fù)責(zé)SiP裸芯片選型及封裝基板設(shè)計(jì);
4、RF/PI/SI仿真分析;
5、規(guī)范化管理項(xiàng)目資料及項(xiàng)目數(shù)據(jù),制定及管理設(shè)計(jì)規(guī)范、Checklist;
任職資格:
1、電子相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、熟悉封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程;
3、熟練使用SiP封裝設(shè)計(jì)軟件;
4、熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)完整性處理;
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封裝類型;
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題能力;
1、負(fù)責(zé)封裝方案可行性評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)SiP方案設(shè)計(jì)及流程管理;
3、負(fù)責(zé)SiP裸芯片選型及封裝基板設(shè)計(jì);
4、RF/PI/SI仿真分析;
5、規(guī)范化管理項(xiàng)目資料及項(xiàng)目數(shù)據(jù),制定及管理設(shè)計(jì)規(guī)范、Checklist;
任職資格:
1、電子相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、熟悉封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程;
3、熟練使用SiP封裝設(shè)計(jì)軟件;
4、熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)完整性處理;
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封裝類型;
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題能力;
工作地點(diǎn)
地址:南京建鄴區(qū)國睿大廈
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
伍穎科/..HR
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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北京市昌平
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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