職位描述
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職責描述:
1.參與射頻芯片系統(tǒng)規(guī)劃方案與模塊詳細方案的設(shè)計與論證。
2.負責具體工藝的器件性能評估和選型工作。
3.負責射頻電路(如低噪聲放大器、混頻器、基準源電路、普通放大器等)的設(shè)計、仿真與驗證。
4.協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計工作。
5.研究相關(guān)產(chǎn)品測試方法,協(xié)助硬件工程師完成芯片測試,并完成測試結(jié)果分析工作。
6.參與產(chǎn)品應用方案推廣和系統(tǒng)應用優(yōu)化工作。
任職要求:
1.本科及以上學歷或同等文化程度,通信、微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)。
2.本科:2年及以上射頻集成電路設(shè)計工作經(jīng)驗。
3.熟悉射頻電路的系統(tǒng)規(guī)劃、設(shè)計、仿真與驗證,能夠獨立完成一般項目的系統(tǒng)設(shè)計。
4..掌握半導體制造工藝與器件的相關(guān)知識,了解數(shù)字電路的基本知識。
5.熟練應用IC開發(fā)平臺與工作所需的各類EDA軟件。
6.具有較強的創(chuàng)新能力、溝通能力、邏輯思維能力與解決問題能力,團隊協(xié)作能力突出。
1.參與射頻芯片系統(tǒng)規(guī)劃方案與模塊詳細方案的設(shè)計與論證。
2.負責具體工藝的器件性能評估和選型工作。
3.負責射頻電路(如低噪聲放大器、混頻器、基準源電路、普通放大器等)的設(shè)計、仿真與驗證。
4.協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計工作。
5.研究相關(guān)產(chǎn)品測試方法,協(xié)助硬件工程師完成芯片測試,并完成測試結(jié)果分析工作。
6.參與產(chǎn)品應用方案推廣和系統(tǒng)應用優(yōu)化工作。
任職要求:
1.本科及以上學歷或同等文化程度,通信、微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)。
2.本科:2年及以上射頻集成電路設(shè)計工作經(jīng)驗。
3.熟悉射頻電路的系統(tǒng)規(guī)劃、設(shè)計、仿真與驗證,能夠獨立完成一般項目的系統(tǒng)設(shè)計。
4..掌握半導體制造工藝與器件的相關(guān)知識,了解數(shù)字電路的基本知識。
5.熟練應用IC開發(fā)平臺與工作所需的各類EDA軟件。
6.具有較強的創(chuàng)新能力、溝通能力、邏輯思維能力與解決問題能力,團隊協(xié)作能力突出。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)高朋大道1號
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職位發(fā)布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號
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