成都
應屆畢業(yè)生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 硬件需求分析與方案設計，設計硬件整體方案；
2. 方案元器件選型，單板電路原理圖設計，PCB設計或外包PCB設計審查；
3. 產(chǎn)品硬件電子BOM清單制作，投板貼片跟進，硬件單板調(diào)試及測試，與軟件工程師共同完成單板各項功能的調(diào)試，完成單板信號質(zhì)量的測試及優(yōu)化；
4. 與底層軟件工程師協(xié)同工作，為軟件工程師提供軟件相關改進建議；
5. 協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師完成樣機組裝，指導測試人員完成樣機測試；
6. 產(chǎn)品試產(chǎn)相關問題跟進處理，產(chǎn)品相關硬件文檔輸出；
7. 完成上級領導安排的其它臨時任務；
任職要求：
1. 電子信息、電子工程或機算機相關專業(yè)大學本科及以上學歷，具有3年以上電子類產(chǎn)品嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，個人能力優(yōu)秀者條件可放寬；
2. 熟練使用相關電路設計EDA軟件Altium Designer/Candence/CubeIDE（精通一種EDA軟件即可），能獨立進行原理圖和PCB設計；
3. 具有良好的數(shù)字、模擬電路基礎，熟練使用烙鐵、熱風槍、示波器、信號源、頻譜分析儀、邏輯分析儀等工具和儀器；
4. 有SMT32/龍芯單片機相關設計經(jīng)驗，熟悉IIC、SPI、UART、RS485、RS422、RS232等通訊接口；
5. 熟悉4G、NBIOT、LORA等相關數(shù)據(jù)傳輸模塊的應用；
6. 有EMC相關設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 服從公司安排，具有一定抗壓能力。
此崗位需要筆試，筆試通過后再進入復試環(huán)節(jié)
1. 硬件需求分析與方案設計，設計硬件整體方案；
2. 方案元器件選型，單板電路原理圖設計，PCB設計或外包PCB設計審查；
3. 產(chǎn)品硬件電子BOM清單制作，投板貼片跟進，硬件單板調(diào)試及測試，與軟件工程師共同完成單板各項功能的調(diào)試，完成單板信號質(zhì)量的測試及優(yōu)化；
4. 與底層軟件工程師協(xié)同工作，為軟件工程師提供軟件相關改進建議；
5. 協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師完成樣機組裝，指導測試人員完成樣機測試；
6. 產(chǎn)品試產(chǎn)相關問題跟進處理，產(chǎn)品相關硬件文檔輸出；
7. 完成上級領導安排的其它臨時任務；
任職要求：
1. 電子信息、電子工程或機算機相關專業(yè)大學本科及以上學歷，具有3年以上電子類產(chǎn)品嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，個人能力優(yōu)秀者條件可放寬；
2. 熟練使用相關電路設計EDA軟件Altium Designer/Candence/CubeIDE（精通一種EDA軟件即可），能獨立進行原理圖和PCB設計；
3. 具有良好的數(shù)字、模擬電路基礎，熟練使用烙鐵、熱風槍、示波器、信號源、頻譜分析儀、邏輯分析儀等工具和儀器；
4. 有SMT32/龍芯單片機相關設計經(jīng)驗，熟悉IIC、SPI、UART、RS485、RS422、RS232等通訊接口；
5. 熟悉4G、NBIOT、LORA等相關數(shù)據(jù)傳輸模塊的應用；
6. 有EMC相關設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 服從公司安排，具有一定抗壓能力。
此崗位需要筆試，筆試通過后再進入復試環(huán)節(jié)
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區(qū)白鷺灣科技生態(tài)園3棟3單元2樓
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求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
