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一、崗位職責(zé) 1. 硬件設(shè)計(jì)與開發(fā) 根據(jù)需求文檔完成硬件方案設(shè)計(jì)（MCU、DSP選型、電源架構(gòu)、外設(shè)接口設(shè)計(jì)等）。 獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout（4-8層板，含高速信號(hào)完整性設(shè)計(jì)）及硬件調(diào)試。 主導(dǎo)元器件選型、BOM清單制定及成本控制。 熟悉國外主流嵌入式MCU和DSP應(yīng)用，及國產(chǎn)替代方案。 2. 硬件調(diào)試與測試 使用示波器、邏輯分析儀等工具完成硬件功能調(diào)試及信號(hào)完整性測試。 解決EMC/EMI問題，確保產(chǎn)品通過行業(yè)認(rèn)證（如國標(biāo)、CE、FCC、3C等）。 編寫硬件測試報(bào)告，分析失效原因并提出改進(jìn)方案。 3. 跨部門協(xié)作 與嵌入式軟件工程師協(xié)作，完成驅(qū)動(dòng)開發(fā)及硬件-軟件聯(lián)調(diào)。 支持生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)中的硬件問題（如焊接不良、批次物料替換）。 4. 文檔與標(biāo)準(zhǔn)化 輸出完整的設(shè)計(jì)文檔（原理圖說明、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、測試用例）。 參與制定硬件開發(fā)流程及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。 二、任職要求 1. 電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。 2. 專業(yè)技能 精通硬件設(shè)計(jì)工具：Altium Designer/Cadence/PADS。 熟悉主流MCU/MPU（如STM32、NXP i.MX、TI Sitara系列）及國產(chǎn)替代。 掌握常用接口協(xié)議：USB、SPI、I2C、CAN、Ethernet等。 具備高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如DDR3/4、PCIe、LVDS）。 熟悉電源設(shè)計(jì)（DC-DC、LDO）及低功耗優(yōu)化方法。 熟練使用示波器、頻譜分析儀等測試工具。 3. 具備5年以上射頻領(lǐng)域嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過完整產(chǎn)品開發(fā)周期（從需求到量產(chǎn)）。 4. 具備良好的英文技術(shù)文檔閱讀能力。 5.邏輯清晰，具備獨(dú)立解決問題及抗壓能力；團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)強(qiáng)，能有效溝通需求與風(fēng)險(xiǎn)。 6. 熟悉高速信號(hào)仿真軟件（如HyperLynx）、 有RTOS（FreeRTOS、Zephyr）底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)等優(yōu)先考慮。