應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1、封裝工藝調(diào)研，設(shè)備工藝檢討；
2、封裝設(shè)備檢討，產(chǎn)品化對應(yīng)方案；
3、封裝工藝開發(fā)，方案優(yōu)化和制定；
4、封裝材料檢討和開發(fā)；
5、工藝不良分析改善。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，5年左右相關(guān)工作經(jīng)驗
2、熟悉柔性產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)方式；
3、熟悉組件的制備，生產(chǎn)工藝流程；
4、對封裝工藝有深入了解，熟悉封裝膜材特性。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：合肥瑤海區(qū)合肥-新站區(qū)合肥京東方光電科技有限公司1號
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職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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