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職責(zé)描述： 1.根據(jù)產(chǎn)品需求，定義高性能、高容量、高能效的3D IC芯片的整體架構(gòu)。 2.建立針對高帶寬AI存儲芯片和存算一體芯片的測試平臺，評估和優(yōu)化芯片在真實(shí)應(yīng)用場景下的性能、功耗與可靠性。 3.構(gòu)建從硬件到算法的聯(lián)合仿真平臺，支持芯片性能與精度的評估，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計與優(yōu)化。 4.分析三維集成先進(jìn)封裝相關(guān)的散熱、應(yīng)力、硅通孔與噪聲干擾等問題，完成相關(guān)仿真建模。 任職要求： 1.碩士及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、計算機(jī)系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)。 2.5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備出色的解決問題能力和溝通協(xié)作能力。 3.有高性能存儲器和存算一體開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 4.有大模型和先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。