職位描述
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崗位職責(zé):
1.封裝段整合工作:負責(zé)在研發(fā)立項階段參與新產(chǎn)品的封裝設(shè)計,項目的可制造性評審,從生產(chǎn)工藝、制造成本和質(zhì)量角度提出意見預(yù)警風(fēng)險;
2.制定封裝單項工藝開發(fā)目標(biāo),主導(dǎo)新產(chǎn)品試制;
3.對新產(chǎn)品開發(fā)階段封裝相關(guān)測試結(jié)果進行分析和整合,主導(dǎo)良率的提升;
4.負責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編輯,維護和更新;
5.客訴及內(nèi)部可靠性問題解析和改善對策提出。
任職資格:
1.碩士及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè);
2.3年以上封裝經(jīng)驗,對真空封裝關(guān)鍵制程有深入了解;
3.熟悉NPI流程,能夠把控NPI關(guān)鍵節(jié)點,把控導(dǎo)入進度及量產(chǎn)推進;
4.具有較強的邏輯思維和較好的表達能力;
5.性格穩(wěn)重、樂觀、可抗壓;良好的溝通能力與團隊合作精神。
工作地點
地址:杭州桐廬縣杭州-桐廬縣杭州海康微影傳感科技有限公司
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職位發(fā)布者
賈女士HR
杭州??低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司
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計算機硬件·網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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杭州濱江區(qū)東流路700號
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2026-04-11 15:07:19
1263人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
