3年以上
大專
2026-02-26 04:20:08
1135人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、產品的可靠性失效原因分析及研究；
2、找出產品失效的根本原因，并及時完成失效分析報告；
3、與供應商及客戶交流失效分析報告，及時發(fā)現(xiàn)問題并給出建議；
4、引進及建立失效分析的相關流程、規(guī)范，開發(fā)新的失效分析及可靠性測試方法；
任職資格:
1、本科及以上(優(yōu)秀者可放寬至大專)，電子相關專業(yè)；
2、三年以上PCB、封裝基板相關工作經驗并熟悉產品加工工藝流程；具備聽說讀寫的英文能力；
3、熟悉使用常用失效分析工具和方法并具備維護管理經驗（如：Minitab
1、產品的可靠性失效原因分析及研究；
2、找出產品失效的根本原因，并及時完成失效分析報告；
3、與供應商及客戶交流失效分析報告，及時發(fā)現(xiàn)問題并給出建議；
4、引進及建立失效分析的相關流程、規(guī)范，開發(fā)新的失效分析及可靠性測試方法；
任職資格:
1、本科及以上(優(yōu)秀者可放寬至大專)，電子相關專業(yè)；
2、三年以上PCB、封裝基板相關工作經驗并熟悉產品加工工藝流程；具備聽說讀寫的英文能力；
3、熟悉使用常用失效分析工具和方法并具備維護管理經驗（如：Minitab
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：無錫無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）無錫深南電路有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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