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職責(zé)描述： 1、市場(chǎng)趨勢(shì)與客戶需求調(diào)研：定期與銷售團(tuán)隊(duì)、客戶進(jìn)行訪談、收集客戶需求，關(guān)注終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，如快充、低功耗屏幕、新SoC架構(gòu)；收集TI、Analog Devices、Dialog、Maxim、MPS等公司的產(chǎn)品和識(shí)別新的封裝技術(shù)； 2、更新研發(fā)路徑（技術(shù)可行性）：新一代BCD工藝、電荷泵設(shè)計(jì)等對(duì)應(yīng)的封裝整合技術(shù)（如SiP）； 3、每季度review產(chǎn)品進(jìn)度與市場(chǎng)反饋，適時(shí)調(diào)整產(chǎn)品定義。根據(jù)客戶需求調(diào)整功能模塊（如增加I2C控制、改封裝尺寸等）。 任職要求： 1、本科以上學(xué)歷，理工類專業(yè)背景； 2、具備電源管理芯片領(lǐng)域5年以上的工作經(jīng)歷，有電源管理芯片企業(yè)如MPS、圣邦、杰華特工作經(jīng)歷優(yōu)先； 3、熟悉電源管理芯片的技術(shù)路線規(guī)劃、規(guī)格定義及市場(chǎng)策略； 4、具備客戶需求挖掘、產(chǎn)品規(guī)劃及市場(chǎng)分析能力； 5、良好的溝通談判能力和抗壓能力，能適應(yīng)跨部門協(xié)作。