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職位描述：
1.負責根據(jù)產(chǎn)品硬件詳細設計，完成硬件功能模塊的實現(xiàn)、單板測試及相關手冊編寫工作；
2.負責協(xié)助中高級工程師進行硬件模塊的詳細設計工作；
3.服從工作調(diào)配，完成上級交辦的其它任務。
任職要求：
1.碩士及以上學歷，電子信息類、電氣及自動化類，計算機類等相關專業(yè)；
2.熟悉模擬和數(shù)字電路基礎知識；
3.熟悉RS-232、RS-485/RS-422、CAN、Ethernet等常用通信接口的電路實現(xiàn)；
4.熟悉AD、Cadence等硬件設計工具軟件，并擁有2層板以上設計經(jīng)驗；
5.熟悉單板測試和單機測試方法，具有良好的分析問題和解決問題的能力。
6.了解ARM系列微控制器和微處理器平臺，以及CPLD和FPGA可編程邏輯器件；
7.了解CMMI、敏捷開發(fā)、ISO9001等相關研發(fā)和質(zhì)量管理體系。