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職位描述 1. 參與手機系統(tǒng)藍(lán)牙新技術(shù)預(yù)研/需求分析/方案設(shè)計和開發(fā)落地； 2. 負(fù)責(zé)藍(lán)牙協(xié)議棧升級、優(yōu)化和增強，涵蓋系統(tǒng)架構(gòu)分析/兼容性/性能/功耗/穩(wěn)定性優(yōu)化； 3. 研究跟進藍(lán)牙、IOT領(lǐng)域業(yè)界技術(shù)演進、新技術(shù)和新標(biāo)準(zhǔn)；識別并挖掘?qū)κ謾C用戶有價值場景和解決方案設(shè)計； 4. 高通/MTK平臺藍(lán)牙系統(tǒng)以及驅(qū)動開發(fā)，參與手機新機型交付工作。 職位要求 1. 熟悉C/C /JAVA語言，熟練掌握其中一種； 2. 熟悉高通/MTK等平臺內(nèi)核/驅(qū)動等開發(fā)調(diào)試，熟悉BSP開發(fā)交付流程； 3. 精通藍(lán)牙Core Spec以及A2DP/HFP/RFCOMM/L2CAP/BLE等核心協(xié)議和規(guī)范，熟悉新增特性，有協(xié)議棧，Profile增強開發(fā)經(jīng)驗并熟悉SIG在研規(guī)范者優(yōu)先； 4. 有高通、MTK平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 5. 要求有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，善于跨部門、多團隊聯(lián)合工作。