應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1、新封裝開發(fā)及過程驗證；
2、修訂及編寫工藝文件及作業(yè)文件；
3、負(fù)責(zé)工藝改善，例如材料分層、良率提升；
4、開發(fā)項目工藝確認(rèn)及追蹤落實；
5、工程樣品加工及追蹤。
6.本科以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：重慶梁平區(qū)重慶-梁平區(qū)重慶平偉光電科技有限公司
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
重慶平偉實業(yè)股份有限公司
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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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梁平工業(yè)園區(qū)
