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1、根據市場及客戶的訂單以及產品開發(fā)的需要，合理安排和協調公司芯片生產運營各個環(huán)節(jié)的代工、采購、生產及物流計劃，并組織實施相關工作； 2.與晶圓代工、封裝、測試、可靠性、失效分析等外部供應商對接，確定合適的供應商和技術方案，對進度、交期、產能和成本等進行管控； 3.負責產品良率的監(jiān)控及改善，協調研發(fā)、供應商等相關資源落實工藝改進，確保產品質量； 4.負責公司供應鏈管理，開拓和維護芯片設計上下游的生產供應商； 5.負責有效地支持客戶產品從研發(fā)推進至量產； 6.根據市場需求，安排測試任務，跟進測試進度； 7.領導交辦的其他工作任務。 任職資格： 1、大學本科以上學歷，理工類、計算機、集成電路、微電子等專業(yè)優(yōu)先； 2、具有2年以上同等職位供應鏈管理或采購管理工作經驗， 熟悉半導體材料、晶圓代工、測試和封裝等業(yè)務，在晶圓代工、封裝或測試等某一個領域具有直接工作經驗者優(yōu)先； 3. 5年以上芯片原廠、晶圓代工廠、封裝廠，或測試、檢測機構等IC行業(yè)相關工作經驗，對晶圓制造、封裝、測試等領域資源熟悉，在芯片設計公司負責過運營工作者優(yōu)先； 4.具備良好的溝通、協調和分析能力，工作細致認真、責任心強。