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崗位職責：
1、負責芯片的數(shù)字中后端設計和物理實現(xiàn)工作，包括DC、DFT、APR、STA、PV、PA等signoff工作；
2、參與項目啟動時的前端設計的技術評估，并負責中后端設計方案的制定；
3、根據(jù)項目技術要求，完成項目DC、DFT、APR、STA、PV、PA實現(xiàn)；
4、與版圖設計工程師合作，負責數(shù)字面積評估及優(yōu)化；
5、與前端設計工程師合作，實現(xiàn)芯片PPA優(yōu)化；

任職要求：
1、碩士及以上學歷、電子類相關專業(yè)，5年以上中后端設計經(jīng)驗；
2、熟悉從RTL到GDS的IC全流程，精通RTL綜合、DFT設計、STA時序分析、PV物理驗證、SI/PI信號/電源完整性分析一項或多項；
3、有大規(guī)模全芯片中后端設計及成功流片經(jīng)驗，具有先進工藝中后端設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、具備具有較強的分析決策能力、溝通能力和創(chuàng)新能力；

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