應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 了解封裝行業(yè)產(chǎn)品技術發(fā)展趨勢，提出新項目、新產(chǎn)品、新工藝、新設備的改進建議；
2. 協(xié)助制定公司技術發(fā)展戰(zhàn)略，制定部門發(fā)展規(guī)劃及工作計劃；
3. 組織對研發(fā)項目的可行性進行調(diào)研、分析和論證，編寫可行性分析報告，制定研發(fā)計劃，組建項目團隊；
4. 督導研發(fā)項目的實施，負責研發(fā)項目的成果評價、考核，編寫總結(jié)報告，提出研發(fā)工作改進建議；
5. 建立和完善新產(chǎn)品從樣品到量產(chǎn)的標準化技術規(guī)范流程，并組織和協(xié)調(diào)督促有關部門建立和完善管理標準及制度。
素質(zhì)要求：
1、本科及以上學歷，電子信息類相關專業(yè)，年齡18-45歲；
2、有五年以上半導體封裝技術工作經(jīng)歷和2年以上團隊管理工作經(jīng)歷，熟悉半導體分立器件、功率器件及IC封裝工藝及產(chǎn)品開發(fā)；
3、有較強的溝通協(xié)調(diào)能力、邏輯分析能力及講解能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：濟寧曲阜市濟寧-曲阜山東晶導微電子股份有限公司曲阜市春秋東路166號
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職位發(fā)布者
李宗良HR
山東晶導微電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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春秋東路166號
