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主要職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)對(duì)故障硬件產(chǎn)品（如：電路板、模組、整機(jī)等）進(jìn)行系統(tǒng)性測(cè)試和問題定位。 2、能夠熟練閱讀并分析原理圖和PCB布局，追蹤信號(hào)流向，理解電路設(shè)計(jì)意圖。 3、使用萬用表、示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行電壓、電流、信號(hào)測(cè)量與波形分析，驗(yàn)證電路功能。 4、進(jìn)行BGA等精密元器件的更換與焊接 5、分析故障根本原因，出具詳細(xì)的維修分析報(bào)告，并與研發(fā)、質(zhì)量團(tuán)隊(duì)協(xié)作，提出設(shè)計(jì)或工藝改進(jìn)建議。 6、參與或協(xié)助制定硬件測(cè)試方案和測(cè)試用例，提升產(chǎn)品測(cè)試覆蓋率。 任職要求： 1、學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)： 電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)專科及以上學(xué)歷，具備2年以上硬件維修、測(cè)試或調(diào)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。 2、精通電路原理圖： 能夠獨(dú)立、快速地閱讀和分析復(fù)雜電路的原理圖。 3、精通硬件調(diào)試： 熟練掌握示波器、萬用表等儀器的使用，具備扎實(shí)的電路分析和信號(hào)測(cè)量能力。 4、深入理解硬件原理： 熟悉模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，能理解常用IC（如MCU、電源芯片、接口芯片等）的工作機(jī)制。 5、維修技能： 具備扎實(shí)的焊接功底，能處理0402、0603等小封裝元件及芯片級(jí)維修。 特別強(qiáng)調(diào)： 本崗位絕非簡(jiǎn)單的“更換工”或“焊接工”。 我們看重的是您對(duì)硬件原理的深刻理解，以及運(yùn)用這些知識(shí)解決未知問題的能力。