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崗位職責： 1、負責新產品的可靠性驗證： 你將主導或協(xié)助制定客戶新產品的可靠性驗證方案，并親手執(zhí)行測試計劃，跟蹤從工程驗證到量產的全過程，確保產品順利交付。 2、成為產品失效分析的“偵探”： 你將負責對芯片在產品生命周期中出現(xiàn)的異?；蚴нM行深入分析，定位根本原因，并推動問題解決，成為提升產品競爭力的關鍵一環(huán)。 3、構建前瞻性的設計可靠性： 你將學習并參與建立設計可靠性流程，與研發(fā)團隊協(xié)同進行失效模式與影響分析，將可靠性思維前置到芯片設計階段。 4、掌握核心驗證技術： 你將親手操作各類可靠性驗證設備，負責產品級與封裝級的可靠性測試與數(shù)據(jù)分析，并撰寫專業(yè)的測試報告。 任職要求： 1、學歷專業(yè)： 碩士，微電子、電子電氣、材料科學、物理學等相關專業(yè)。 知識儲備： 對半導體物理、器件原理、封裝或測試工藝有基本的了解。具備芯片可靠性或失效分析相關項目經驗或知識者優(yōu)先。 2、軟技能： 具備出色的溝通協(xié)調能力，能夠清晰、專業(yè)地與內部團隊及客戶進行技術交流。擁有強烈的責任心和團隊合作精神。 3、標準熟悉度： 熟悉品質體系ISO/IATF16949，或了解AEC-Q100、JEDEC、IPC、MIL等可靠性相關標準者將是加分項。 我們將為你提供： 1、系統(tǒng)的入職培訓與導師制度： 資深工程師一對一指導，助你快速完成從學生到工程師的蛻變。 2、清晰的職業(yè)發(fā)展路徑： 提供技術專家與管理雙通道發(fā)展路徑，為你量身定制成長計劃。 3、有競爭力的薪酬福利： 具有行業(yè)競爭力的應屆生薪資、年終獎金、及完善的福利保障體系。 4、充滿活力的技術氛圍： 與行業(yè)專家共事，參與前沿芯片項目。 截止日期：2026年09月29日