應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責：
1.負責模組產(chǎn)品端應用場景和需求分析，輸出高質(zhì)量需求規(guī)格書、產(chǎn)品設計原型方案；
2.對系統(tǒng)硬件方案競爭力負責，掌握競品功能和方案、最新技術動態(tài)等；
3.負責公司芯片的硬件方案設計、器件選型、電路設計與調(diào)試等硬件開發(fā)工作；
4.負責硬件方案客戶導入，幫助解決客戶技術問題，協(xié)助其他部門進行必要的技術對接；
任職要求：
1.扎實的硬件設計基礎和工具應用能力；
2.豐富的嵌入式SoC芯片硬件開發(fā)經(jīng)驗；
3.音視頻AIoT類產(chǎn)品（如IPC、門禁類、智能家居等）量產(chǎn)經(jīng)驗；
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）杭州杭州 濱江區(qū) 聚光中心 C1座6層
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職位發(fā)布者
HR
聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
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