職位描述
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工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)模組產(chǎn)品端應(yīng)用場景和需求分析,輸出高質(zhì)量需求規(guī)格書、產(chǎn)品設(shè)計原型方案;
2.對系統(tǒng)硬件方案競爭力負(fù)責(zé),掌握競品功能和方案、最新技術(shù)動態(tài)等;
3.負(fù)責(zé)公司芯片的硬件方案設(shè)計、器件選型、電路設(shè)計與調(diào)試等硬件開發(fā)工作;
4.負(fù)責(zé)硬件方案客戶導(dǎo)入,幫助解決客戶技術(shù)問題,協(xié)助其他部門進(jìn)行必要的技術(shù)對接;
任職要求:
1.扎實的硬件設(shè)計基礎(chǔ)和工具應(yīng)用能力;
2.豐富的嵌入式SoC芯片硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3.音視頻AIoT類產(chǎn)品(如IPC、門禁類、智能家居等)量產(chǎn)經(jīng)驗;
工作地點
地址:杭州杭州高新區(qū)(濱江區(qū))杭州杭州 濱江區(qū) 聚光中心 C1座6層
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職位發(fā)布者
HR
聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-02 09:51:03
766人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
