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【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)對(duì)完成封裝的高端芯片進(jìn)行最終質(zhì)量檢測(cè)，確保產(chǎn)品符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求；
- 使用專業(yè)檢測(cè)設(shè)備對(duì)芯片性能、外觀及功能進(jìn)行全面測(cè)試與評(píng)估；
- 記錄并分析檢測(cè)數(shù)據(jù)，提出改進(jìn)建議以提升產(chǎn)品質(zhì)量；
- 配合研發(fā)與生產(chǎn)部門(mén)，解決檢測(cè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，保障產(chǎn)品交付進(jìn)度。
【任職要求】
- 大專及以上學(xué)歷，電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)背景；
- 具備1年以上芯片檢測(cè)或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，有高端芯片檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
- 熟悉芯片檢測(cè)流程及常用測(cè)試設(shè)備，具備良好的數(shù)據(jù)分析能力；
- 工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強(qiáng)，能適應(yīng)高強(qiáng)度工作節(jié)奏。