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職位描述：
1. 設計開發(fā)：負責工業(yè)超聲探頭及核心換能器的全流程設計與研發(fā)，結合產品需求制定結構、聲學特性及材料選型方案，涵蓋壓電晶體、匹配層、背襯材料等核心組件
2. 仿真優(yōu)化：運用COMSOL、ANSYS、PiezoCAD等仿真工具進行聲學與結構仿真，優(yōu)化頻率、帶寬、靈敏度、分辨率等關鍵性能參數(shù)
3. 工藝開發(fā)與優(yōu)化：負責超聲探頭封裝全流程工藝（含切割、填充、鍍膜、鍵合等）的開發(fā)、驗證與迭代，提升生產良率與一致性負責新工藝、新技術的試驗研究工作
4. 測試驗證：制定并執(zhí)行探頭性能測試方案，開展阻抗分析、聲場測量、成像測試等，確保產品符合IEC 60601等行業(yè)標準及技術指標負責開展技術攻關和技術改進工作
5. 技術轉化與協(xié)作：跟進設計方案從樣品到量產的落地全流程，解決生產中的設計相關問題；協(xié)同硬件團隊完成系統(tǒng)集成與調試
6. 技術前瞻與沉淀：調研國內外先進技術與趨勢，推動新材料、新工藝應用；撰寫研發(fā)專利、測試標準及技術報告等文檔

任職資格：
1. 碩士研究生及以上學歷，機械工程，材料相關專業(yè)
2. 有三年以上超聲探頭開發(fā)相關工作經驗
3. 有較強的科研能力及團隊合作精神，性格開朗，積極向上
4. 具有良好的溝通協(xié)作能力