職位描述
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職位職責:
1. 參與芯片系統(tǒng)架構討論,負責模塊級微架構的設計與定義,撰寫設計文檔。
2. 負責傳感器信號處理及數(shù)據(jù)路徑相關算法的RTL實現(xiàn)、優(yōu)化與集成。
3. 使用Verilog/SystemVerilog進行數(shù)字IP的RTL設計、仿真、調試和性能評估。
4. 協(xié)同驗證及后端團隊,完成綜合、形式驗證、STA及DFT等工作,確保設計質量。
5. 分析與解決設計、驗證及芯片量產(chǎn)過程中的關鍵技術問題。
6. 編寫和維護設計規(guī)格、仿真報告等關鍵技術文檔。
任職要求:
1. 微電子、電子工程、計算機相關專業(yè),本科5年或碩士3年以上數(shù)字IC設計經(jīng)驗。
2. 精通數(shù)字IC前端設計流程和方法學。
3. 精通Verilog/SystemVerilog,具備編寫高質量、可綜合RTL代碼的能力。
4. 熟練使用VCS、DC、PT等主流EDA工具;有FPGA原型驗證經(jīng)驗者更佳。
5. 有實際芯片流片(Tape-out)經(jīng)驗者優(yōu)先。
6. (優(yōu)先)具備傳感器、低功耗設計(UPF)、或相關算法硬件加速經(jīng)驗者優(yōu)先。
7. (優(yōu)先)具備Python/Perl/Tcl等腳本編程能力者優(yōu)先。
8. 具備良好的問題分析、解決能力,以及團隊協(xié)作和溝通能力。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)成都-高新區(qū)天府軟件園B區(qū)3層318
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職位發(fā)布者
鄒李生HR
安徽博泰微電子有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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21-50人
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私營·民營企業(yè)
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蘭州路與重慶路交叉口
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