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1、能獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖，***做過(guò)8–16層以上高層數(shù)板，熟悉高速信號(hào)和大功率供電；
2、熟悉 AI 算力芯片周邊設(shè)計(jì)（CPU/GPU/NPU/ASIC 任意一種），懂得 DDR、PCIe 等高速總線(xiàn)布板約束，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，不只會(huì)畫(huà)板，而是知道“板子怎么進(jìn)工廠(chǎng)”參與 AI 算力主板的硬件方案評(píng)審和硬件架構(gòu)師一起確定：算力芯片選型、DDR 拓?fù)洹CIe 拓?fù)?、上背?子卡接口形式等；
3、給出 PCB 實(shí)現(xiàn)角度的可行性評(píng)估（層數(shù)、堆疊、成本、加工良率）；
4、負(fù)責(zé) PCB 規(guī)劃與布局布線(xiàn)，根據(jù)結(jié)構(gòu)/散熱方案，完成關(guān)鍵器件擺放（算力芯片、DDR、PMIC、連接器、DC/DC、電解電容等）；
5、負(fù)責(zé) DDR4/DDR5、PCIe 3.0/4.0/5.0、SerDes、以太網(wǎng)（10G/25G）等高速信號(hào)的拓?fù)湟?guī)劃和走線(xiàn)控制；
6、負(fù)責(zé)大電流供電網(wǎng)絡(luò)的銅皮規(guī)劃、電源分區(qū)和接地策略，完成堆疊設(shè)計(jì)