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崗位職責(zé)：
1、參與版圖設(shè)計(jì)；
2、獨(dú)立負(fù)責(zé)模塊級(jí)版圖布局布線設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)floor planning、物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)芯片tapeout；
3、協(xié)助電路設(shè)計(jì)工程師對(duì)關(guān)鍵電路的版圖進(jìn)行后仿參數(shù)提取和版圖優(yōu)化；
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
任職資格：
1、微電子、集成電路，電子相關(guān)相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2、2年以上版圖相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3、DRAM產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)加分
4、有28nm/16nm/14nm以下的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)
5、具備良好的團(tuán)隊(duì)配合精神，善于溝通且認(rèn)真負(fù)責(zé)，有獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力