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崗位職責：
1.參與產(chǎn)品需求設計及方案論證，構建編寫硬件詳細設計方案及選型評估；
2.負責封裝庫建立與維護，產(chǎn)品硬件原理圖及PCB設計；
3.負責硬件樣品焊接、調試、測試，并輸出相關生產(chǎn)文檔；
4.產(chǎn)品硬件的質量跟進及失效分析；
5.產(chǎn)品硬件文檔的維護及變更，協(xié)助完成產(chǎn)品相關檢測認證工作；
6.負責新器件及替代料的驗證工作；
7.負責維修人員的技術指導及技術支持；
8、領導交辦的其他事宜。
任職要求：
1.具有主流MCU、ARM相關處理器硬件設計經(jīng)驗，能熟練掌握模擬及數(shù)字電路基礎；
2.能獨立進行系統(tǒng)方案設計，主導過量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作；
3.具有較強的動手能力，為人踏實穩(wěn)重，有團隊合作意識，能夠承受一定的工作壓力；
4.熟練使用Cadence等EDA工具者優(yōu)先；

職位福利：員工旅游、節(jié)日福利、帶薪年假、績效獎金、五險一金、周末雙休、鼓勵內部創(chuàng)新