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職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)NAND超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)級芯片的多電壓域供電系統(tǒng)設(shè)計； 2、承擔(dān)3D NAND存儲高壓系統(tǒng)設(shè)計，涵蓋正負(fù)電荷泵電路設(shè)計； 3、設(shè)計高速IO供電模塊，包括LDO及DCDC轉(zhuǎn)換器； 4、搭建前沿3D NAND超大規(guī)模集成電路設(shè)計所需電源網(wǎng)絡(luò)； 5、研發(fā)3D NAND超大規(guī)模集成電路的基準(zhǔn)系統(tǒng)，包括帶隙基準(zhǔn)源、掉電檢測器及掉電管理模塊； 6、指導(dǎo)版圖工程師開展版圖規(guī)劃工作，優(yōu)化版圖性能并縮減芯片面積； 7、設(shè)計驗證并通過實驗室測試。 任職要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，3~8年相關(guān)工作經(jīng)驗； 2、具備扎實的模擬/數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計知識和經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體工藝； 3、熟練掌握Virtuoso、Hspice、Finesim等主流EDA設(shè)計工具； 4、擁有存儲器電路設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；具備LDO、穩(wěn)壓器、電荷泵設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。