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職責(zé)描述： 1． 負(fù)責(zé)SoC芯片開發(fā)活動中芯片硬件及系統(tǒng)硬件相關(guān)工作，包括需求分析，電源時鐘等方案設(shè)計，外圍器件適配方案，SoC開發(fā)驗證平臺設(shè)計，SI/PI評估， Floorplane/Pinmap評估，回片聯(lián)調(diào)，硬件驗證等 2． 負(fù)責(zé)SSD產(chǎn)品及公司內(nèi)部硬件測試平臺的電路設(shè)計和開發(fā)，包括原理圖與PCB layout設(shè)計、評審和修改，制定硬件及PCB設(shè)計規(guī)范，負(fù)責(zé)硬件技術(shù)指標(biāo)定義并跟蹤執(zhí)行 3． 負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試，功能測試及硬件問題的debug 4． 配合信號完整性工程師，完成PCIe、SATA、NAND等接口的信號完整性測試 5． 配合Subcon跟蹤量產(chǎn)測試情況，review測試報告，跟蹤各項進(jìn)度 6． 配合各方解決設(shè)計、測試、量產(chǎn)等過程中的各項硬件問題 7． 完成測試報告，BOM、規(guī)格書等工程文檔設(shè)計及歸檔 任職要求： 1． 本科以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)，有閃存產(chǎn)業(yè)（熟悉SSD，eMMC，UFS等）經(jīng)驗的可以優(yōu)先考慮； 2． 有3年以上硬件設(shè)計及開發(fā)經(jīng)驗，熟悉各種電子元件特性，能獨立完成設(shè)計到量產(chǎn)的全過程，具有一定硬件項目管理經(jīng)驗； 3． 熟悉PCIe，SATA，SDRAM DDRx，NAND NV-DDRx，UFS，EMMC等接口協(xié)議及測試方法 4． 精通OrCAD, Allegro, Auto CAD等常用開發(fā)設(shè)計軟件，精通PCB layout,熟悉PCB制版工藝，有6層板以上layout設(shè)計經(jīng)驗； 5． 具備良好的溝通能力、分析和解決問題的能力； 6． 工作責(zé)任感強(qiáng)，有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識。