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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
光模塊研發(fā)類崗位，工作地點base武漢或深圳。
1、負責基于光模塊光學封裝的方案設計及產(chǎn)品設計
2、負責光纖陣列等相關的光學耦合仿真、設計、優(yōu)化、容差分析等
3、負責光封裝相關物料選型、定制及關鍵物料供應商開發(fā)
4、參與光耦合相關的實驗設計及操作，并為耦合工藝工程師提供理論指引
5、參與光封裝研發(fā)階段的對內(nèi)及對外溝通，包括部門之間信息傳遞、供應商技術討論等
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-洪山區(qū)武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)東湖新技術開發(fā)區(qū)關東工業(yè)園文化路2號
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職位發(fā)布者
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