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基本要求
經(jīng)驗：三年及以上相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先（微組裝代工行業(yè)）。
基片芯片貼裝
1. 負責電子元器件微組裝粘接核心工序，精準完成導(dǎo)電膠涂覆、芯片粘接、固化等作業(yè)；
2. 把控粘接工藝質(zhì)量，排查解決粘接過程中氣泡、脫落、精度偏差等問題；
3. 嚴格按照工藝文件操作，記錄生產(chǎn)參數(shù)，確保產(chǎn)品良率達標；
4. 配合完成工藝優(yōu)化、設(shè)備日常點檢及物料合規(guī)使用。

任職要求
1. 3年及以上電子微組裝粘接相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉微組裝粘接工藝及導(dǎo)電膠使用規(guī)范優(yōu)先；
2. 能獨立完成粘接全流程操作，掌握粘接質(zhì)量判定標準；
3. 具備良好的動手能力、細節(jié)把控力，能快速處理工藝異常；
4. 服從管理，責任心強，能配合車間正常排班。

薪資福利
薪資：薪資范圍6000-10000
福利：五險一金、帶薪年假、節(jié)日福利等。
原標題：《微組裝人員（粘接）》